내부 가열 요소로 인해 이러한 PCB가 자체적으로 만들어집니다.

표면 실장 구성 요소는 전자 취미 애호가에게 획기적인 변화를 가져왔지만 리플로우 솔더링을 올바르게 수행하려면 보드를 고르게 가열할 수 있는 방법이 필요합니다. 상업용 리플로우 오븐을 구입해야 할 수도 있습니다. 결국 오래된 토스터 오븐에서 하나를 엮을 수 있습니다. 하지만 여전히 뭔가가 필요합니다. 왜냐하면 PCB가 스스로 납땜되는 것과 같지 않기 때문입니다. 오른쪽?

잘못된. 적어도 당신이 PCB를 자가 납땜하는 영리한 방법을 생각해낸 [Carl Bugeja]라면 말이죠. 아이디어는 일반적으로 접지면에 사용되는 4층 PCB의 내부 레이어 중 하나를 내장 가열 요소로 사용하는 것입니다. 넓고 연속적인 구리 층 대신 [Carl]은 PCB 전체 영역을 덮는 길고 뒤틀린 흔적을 만들었습니다. 비아 주위로 트레이스를 라우팅하는 것은 약간 까다로웠지만 결국 그는 저항이 약 3Ω인 단일 트레이스를 관리했습니다.

벤치 전원 공급 장치에 연결하면 IR 카메라로 판단할 때 PCB는 실제로 빠르고 고르게 가열됩니다. 납땜의 품질은 리플로우 오븐에서 볼 수 있는 것과 매우 유사해 보입니다. 납땜 후 이제 쓸모 없는 발열체는 단자를 분리하고 두 개의 0Ω 저항기에 납땜하여 코일을 접지로 단락시켜 회로의 접지면으로 변환됩니다.

모든 것이 꽤 영리하지만 이야기에는 더 많은 것이 있습니다. [Carl]이 첫 번째 자가 납땜 기판을 위해 선택한 회로는 실제로 리플로우 컨트롤러입니다. 따라서 첫 번째 보드가 벤치 공급 장치를 사용하여 수동으로 리플로우되면 배치의 나머지 보드 또는 내장형 가열 요소가 있는 보드에 대한 리플로우 프로세스를 제어하는 ​​데 사용되었습니다. 하지만 셀프 납땜 보드의 크기에는 일부 제한이 있을 것으로 예상됩니다.

우리는 이 아이디어를 정말 좋아하며 이에 대해 [Carl]로부터 더 많은 것을 볼 수 있기를 기대하고 있습니다.

팁을 주셔서 감사합니다, [Tobias].